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這次MacBook Pro機(jī)型將會具備類似iPhone 12的扁平外緣設(shè)計(jì)，而且即將推出的新款iMac也會使用相同的設(shè)計(jì)方案。
據(jù)說下一代Apple Silicon將會有12個核心(8天性能核心與4個效率核心)，甚至16個核心，新型號應(yīng)當(dāng)會比M1 SoC的性能更加強(qiáng)大。
當(dāng)然也有比較讓人出乎意料的傳言，蘋果可能會恢復(fù)MagSafe磁吸充電，而且會重新配置SD卡插槽。
由于變化或許較為大，或許是近些年比較讓人盼望的一次MacBook Pro系列更新，很多用戶對傳說中14.1寸和16寸的MacBook Pro充滿期待。